证券日报网讯 1月27日，德邦科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司产品广泛应用于集成电路、智能终端、新能源以及高端装备四大领域，在热管理方面，公司主要聚焦于导热系列材料，目前公司热界面材料已具备多品类、多系列产品及解决方案，同时公司也在积极探索新的产品体系，进一步完善公司在热管理领域的布局。高端材料赛道契合集成电路、新能源、高算力数据中心等新兴产业发展需求，行业发展潜力大、市场空间广阔。公司以市场和行业发展趋势为契机，以客户需求为导向，并与部分行业领军企业建立战略合作关系，通过联合开发关键项目深化合作，驱动产品的持续研发与快速迭代。关于相关材料在下游终端的具体应用情况，请以相关厂商发布的信息为准。
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